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학습 자료 둘러보기 →치석 탐지는 탐침을 이용해 가벼운 촉각적 압력으로 수행합니다. 이는 치석의 존재 여부와 치은연하 깊이를 평가하는 탐지 스트로크입니다.
작업 스트로크는 치석 제거를 위해 강한 측방압을 가하는 동작이므로 탐지 단계와 명확히 구분해야 합니다.
탐지 시 과도한 압력은 촉각적 민감도를 떨어뜨리고 치은 조직에 불필요한 외상을 줄 수 있으므로, 항상 최소한의 압력으로 시작하십시오.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.