패드를 부착할 위치에 니트로글리세린 패치가 있다. 적절한 조치는? | 마이메르시 MyMerci
이 문제가 수록된 문제집가톨릭대학교 서울성모병원 필기시험대비 [2026년 하반기 채용] 문제집 보기
가톨릭대 서울성모병원 필기시험대비 모의고사 3회
문제

패드를 부착할 위치에 니트로글리세린 패치가 있다. 적절한 조치는?

해설
약물 패치는 제거하고 피부를 닦은 뒤 패드를 부착해 접촉과 안전을 확보한다.
같은 주제 다음 문제아미오다론을 투여 중인 환자에게 QT 연장 약물이 추가되어 QTc가 530ms이다. 우선 확인할 것은?이 문제가 수록된 문제집가톨릭대학교 서울성모병원 필기시험대비 [2026년 하반기 채용]12,900원 · 무료 체험 가능

심화 해설

니트로글리세린 패치를 부착한 환자에게 제세동이 필요한 상황에서는 패치를 반드시 제거하고 피부를 닦아내야 합니다. 이는 단순한 접촉 불량 문제가 아니라 화상이나 폭발로 이어질 수 있는 안전사고와 직결되기 때문입니다.

니트로글리세린 패치의 뒷면에는 약물 방출 조절과 형태 유지를 위해 알루미늄 재질의 금속 backing이 포함된 제품이 있습니다. 제세동 패들이 이 위에 직접 닿으면 전류가 금속면을 타고 흐르면서 아크(arc) 방전이 발생할 수 있습니다. Wrenn의 증례 보고에서는 제세동 시 패치 위에 패들을 올린 상태에서 작은 폭발이 일어났고, 원인으로 알루미늄 backing에서의 전류 아크가 지목되었습니다 [1]. Liddle과 Richmond의 실험 연구에서도 금속 mesh backing이 포함된 글리세릴 트리니트레이트(GTN) 패치에서는 폭발적 효과가 반복적으로 관찰되었습니다 [2]. 반면 플라스틱 backing만 있는 패치에서는 문제가 발생하지 않았는데, 이는 위험의 핵심이 니트로글리세린 약물 자체보다 패치에 내장된 금속 성분임을 보여줍니다 [2].

제세동 전에는 패치를 떼어내는 것에서 끝나지 않고, 남아 있는 약물이나 접착 성분까지 닦아내야 합니다. Wrenn은 니트로글리세린 연고와 전극 젤에서도 아크가 발생할 수 있다고 보고했으므로, 패치 제거 후 피부 표면에 잔류한 약물 성분도 전류 경로의 변수가 될 수 있습니다 [1]. 따라서 마른 거즈로 닦아내는 조치가 함께 필요합니다.

혼동 주의! 패치 위에 전도성 젤을 추가하거나 절연 거즈를 덮는 방식은 금속 backing과 패들 사이의 직접 접촉을 막는 것처럼 보일 수 있지만, 고에너지 제세동에서는 젤이나 거즈가 완전한 절연을 보장하지 못하며 아크 발생 가능성을 배제할 수 없습니다. 금속이 포함된 이물질은 제세동 전류 경로에서 완전히 제거하는 것이 원칙입니다.

충격 에너지를 감량하는 것도 해결책이 될 수 없습니다. 제세동 에너지는 환자의 리듬과 임상 상황에 따라 결정되어야 하며, 패치 때문에 에너지를 낮추면 제세동 성공률이 떨어질 수 있습니다. 패치를 제거하는 데 걸리는 시간은 수 초에 불과하므로, 핵심! 제세동이 필요한 상황에서도 안전 확보를 위해 패치 제거와 피부 세척을 먼저 시행한 뒤 즉시 패들을 부착해야 합니다.
참고 문헌 (논문 출처)
  • [1]
    The hazards of defibrillation through nitroglycerin patches.일반논문Wrenn K (1990) · DOI: 10.1016/s0196-0644(05)82297-8
  • [2]
    Investigation into voltage breakdown in glyceryl trinitrate patches.일반논문Liddle R, Richmond W (1998) · DOI: 10.1016/s0300-9572(98)00059-8

임상 시나리오

제세동 전 경피 약물 패치 관리니트로글리세린 패치 제거와 피부 준비

니트로글리세린 패치의 뒷면에는 알루미늄 금속 backing이 포함된 제품이 있어 제세동 패들이 직접 닿으면 아크 방전으로 인한 화상이나 폭발이 발생할 수 있다.

제세동이 필요한 상황에서는 패치를 즉시 제거하고, 남아 있는 약물과 접착 성분을 마른 거즈로 닦아내야 한다. 이 과정은 수 초 이내에 완료할 수 있다.

제세동 에너지는 환자의 리듬과 임상 상황에 따라 결정되어야 하며, 패치 때문에 에너지를 감량하면 제세동 성공률이 저하될 수 있다.

주의

전도성 젤 추가, 절연 거즈 삽입, 패치 위에 패들 부착은 모두 금속 backing과의 아크 발생 가능성을 배제할 수 없으므로 금지된다. 금속 이물질은 전류 경로에서 완전히 제거하는 것이 원칙이다.

핵심 개념

가톨릭대학교 서울성모병원 필기시험대비 [2026년 9월 채용] 720 문제 · 로그인 없이 바로 볼 수 있어요

마이메르시로 국가고시 완벽 대비

기출문제와 상세 해설을 무료로. 내 약점을 분석하고 진도를 관리하며 더 똑똑하게 공부하세요.

무료로 시작하기

학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.