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학습 자료 둘러보기 →치석탐지동작의 목적은 치석 제거가 아닌 촉각적 평가입니다. 기구의 작업단 하방 1/3을 치면에 완전히 적응시키는 것이 중요하며, 이때 압력은 연필로 스케치하듯 매우 가볍게 유지해야 합니다.
이 동작은 초음파 스케일러 사용 전을 포함한 모든 스케일링 단계에서 시행합니다. 특히 육안 확인이 어려운 치은연하 치석이나 치근면의 거칠기를 평가할 때 필수적입니다.
치석제거동작처럼 70~80도의 각도나 강한 힘을 사용하면 촉각이 둔해지고 치은 조직에 손상을 줄 수 있으므로 절대 금지합니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.