치석제거동작(Calculus removal stroke)은 스케일링 시 치석을 효과적으로 제거하기 위해 기구를 조작하는 핵심 기술입니다. 올바른 동작을 이해하는 것은 치주치료의 성패를 좌우할 뿐만 아니라, 시술 중 기구 파절과 같은 예기치 못한 사고를 예방하는 데에도 매우 중요합니다. 실제로 임상에서는 부적절한 측방압이나 조작으로 인해 기구가 파절되는 사례가 보고되고 있습니다
[2].
치석제거동작의 정의와 올바른 적용
치석제거동작(Calculus removal stroke)은 치석을 치면에서 분리해 내기 위한 목적으로 시행하는 짧고 통제된 동작입니다. 이 동작의 핵심은
측방압(Lateral pressure)에 있습니다. 기구의 날을 치석의 하방 가장자리에 정확히 위치시킨 후, 치근면을 향해 짧고 강한 측방압을 가하며 손목을 스냅하듯 움직여 치석을 제거합니다. 이는 부드럽게 촉진하며 탐지하는
탐지동작(Exploratory stroke)이나, 치석 제거 후 치근면을 매끄럽게 다듬는
활택동작(Root planing stroke)과는 명확히 구별됩니다.
보기 1번의 "짧고 강한 측방압을 가하여 치석을 제거하는 동작이다"는 치석제거동작의 본질을 정확히 설명하고 있습니다. 반면, 보기 2번의 "부드러운 촉진으로 치석의 크기와 위치를 파악한다"는 것은 치석제거동작이 아닌 탐지동작에 해당합니다. 보기 3번의 "치석이 없는 부위의 치근면 활택을 위해 사용된다"는 활택동작을 설명한 것입니다. 보기 4번과 5번은 기구의 사용 부위와 스트로크 길이에 대한 설명으로, 치석제거동작은 기구 날의
첨단 1/3(toe-third)을 사용하여 짧게 시행하므로, 긴 스트로크나 heel 부분을 사용한다는 설명은 옳지 않습니다.
임상적 의의와 주의사항
치석제거동작은 치과위생사가 가장 빈번하게 수행하는 술식 중 하나이지만, 잘못된 힘 조절은 여러 문제를 야기할 수 있습니다. 과도한 측방압이나 부적절한 각도로 기구를 사용할 경우, 자연치뿐만 아니라 최근 임상에서 사용이 증가하고 있는
3D 프린팅 수복물의 표면 거칠기를 증가시켜 치태 재부착의 위험을 높일 수 있습니다 . 또한, 스테인리스 스틸 재질의 수기구 사용 시 무리한 힘을 가하면 기구 날이 파절되어 치주낭 내로 들어가는 심각한 합병증이 발생할 수 있으므로
[2], 정확한 동작과 적절한 힘 조절은 환자 안전을 위해 필수적입니다.
참고 문헌 (논문 출처)
- [2]
Instrument fracture in periodontal therapy: ethical disclosure and clinical management - a case report.케이스리포트Yaqoob H, Sadiq A, Karim M, Kazmi SMR. (2024) · DOI: 10.1186/s12903-024-04349-9