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학습 자료 둘러보기 →탐지 동작의 핵심은 기구 날의 toe-third 부위를 치근면에 밀착시키는 것입니다. 이 부위는 해부학적으로 가장 민감한 촉각 피드백을 제공하므로, 치석의 경계나 치근 함요 같은 미세한 구조를 감지할 수 있습니다.
탐지 시에는 측방압을 가볍고 일정하게 유지하며 치근면을 따라 길고 부드럽게 활주해야 합니다. 강한 압력은 오히려 촉각 민감도를 떨어뜨리고 연조직 손상을 유발할 수 있습니다.
이 동작은 치석 제거 전 치석 분포 평가, 치료 중 잔존 치석 확인, 치료 후 치근면 평활도 평가까지 SRP 전 과정에서 반복적으로 사용됩니다.
탐지 동작과 작업 동작(치석 제거)을 혼동하지 마십시오. 작업 동작은 짧고 규칙적인 스트로크와 강한 측방압을 사용하며, 기구의 heel 부위도 활용됩니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.