치석 탐지의 목적은 치면의 미세한 불규칙성을 느끼는 촉각 민감도를 극대화하는 것입니다. 이를 위해 약한 측방압을 가하여 기구 날이 치면을 가볍게 접촉한 상태로 길고 부드러운 스트로크를 사용해야 합니다.
강한 측방압은 촉각을 둔화시키고 치석을 부서뜨려 탐지를 어렵게 만듭니다. 짧고 끊어치는 스트로크는 치석 제거 동작에 적합합니다.
측방압 없이 기구의 측면으로만 문지르면 치면의 윤곽만 따라가게 되어 치석의 존재를 전혀 감지할 수 없습니다. 항상 최소한의 측방압을 유지해야 합니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.