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학습 자료 둘러보기 →치석 제거 전 탐지동작은 기구의 작업 끝을 치아에 적응시켜 촉각으로 치석의 위치, 크기, 형태를 평가하는 과정입니다. 치은연하 치석은 시각적 확인이 어려우므로 기구에서 전달되는 진동과 저항감을 해석하는 능력이 중요합니다.
탐지 시에는 손가락에 가해지는 힘을 최소화한 가벼운 파지를 유지해야 미세한 촉각 정보를 정확히 감지할 수 있습니다. 탐지로 파악된 치석의 부착 정도와 치근면 상태는 이후 치석제거동작의 강도, 방향, 길이를 결정하는 근거가 됩니다.
탐지동작을 생략하고 바로 강한 힘으로 치석제거동작을 가하면 치근면 손상이나 치석 잔사를 남길 위험이 있습니다. 특히 초음파 기구 사용 시에도 기계적 힘을 가하기 전 반드시 수기구를 이용한 촉각적 탐지가 선행되어야 합니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.