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치아 우식의 병리학적 진행 과정에서 법랑질 표면은 비교적 온전하나 법랑질 내부에서 광범위한 탈회가 진행되는 현상은?

해설
표면하 탈회는 초기 법랑질 우식에서 특징적으로 관찰되는 현상으로, 법랑질 표면은 타액의 재석회화 작용으로 비교적 유지되나 표면 아래에서는 산에 의한 탈회가 광범위하게 진행된다. 표면 탈회는 법랑질 표면 자체가 용해되는 현상이며, 재석회화는 탈회된 부위에 무기질이 다시 침착되는 회복 과정이다.
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