핵심 해설
이 문제는 치주치료의 핵심 술식인
비변위 판막술(Non-displaced flap surgery)과
변위 판막술(Displaced flap surgery)의 근본적인 차이를 묻고 있어요. 두 술식의 가장 큰 차이는
판막(Flap)을 거상한 후, 원래 위치에 다시 고정하는지(비변위), 아니면 치근단/치관/측방으로 이동시키는지(변위)에 있습니다. 이는 치주치료의 목적(치근활택, 골성형, 치주낭 제거 등)에 따라 선택됩니다.
정답 근거 (Answer Rationale)
핵심! ⑤번이 정답입니다.
비변위 판막술(Non-displaced flap)은 판막을 거상한 후 원래 위치에 재위치시키고 봉합하는 술식입니다. 반대로
변위 판막술(Displaced flap)은 판막을 치근단(Apical), 치관(Coronal), 또는 측방(Lateral) 방향으로 이동시켜 위치를 변경합니다. 이 정의가 두 술식을 구분짓는 가장 핵심적인 기준입니다.
오답 분석 (Distractor Analysis)
①번
혼동 주의! 변위 판막술은 치근활택(Root planing)을 반드시 동반하지 않습니다. 치근활택은 비변위 판막술과 변위 판막술 모두에서 시행될 수 있는 보편적인 과정이지, 변위 판막술만의 주목적이 아닙니다.
②번 변위 판막술은 판막의 위치를 변경하는 것이 정의입니다. "변경하지 않는다"는 오히려 비변위 판막술의 특징입니다.
③번 비변위 판막술은
골성형술(Ostectomy/Osteoplasty)을 반드시 동반하지 않습니다. 골성형술은 변위 판막술(특히 치근단 변위 판막술)에서 자주 동반되지만, 비변위 판막술의 필수 조건은 아닙니다.
④번 치주낭 제거를 위해 판막을 이동시키는 것은
변위 판막술의 목적입니다. 비변위 판막술은 판막을 이동시키지 않습니다.
연관개념정리 (Related Concepts)
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비변위 판막술(Non-displaced flap): 주로
치주낭 깊이(PD, Probing depth)가 얕은 부위의 치근활택을 위해 사용됩니다.
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변위 판막술(Displaced flap): 치주낭이 깊고,
골내낭(Intrabony pocket)이 있는 경우, 또는 치은연하 치석이 많아 시야 확보가 필요한 경우 적용됩니다. 변위 방향에 따라
치근단 변위 판막술(Apically displaced flap),
치관 변위 판막술(Coronally displaced flap) 등으로 나뉩니다.
개념 정리
| 항목 | 비변위 판막술 (Non-displaced flap) | 변위 판막술 (Displaced flap) |
|---|
| 판막 위치 | 원래 위치에 재위치 | 치근단/치관/측방으로 이동 |
| 주 목적 | 치근활택, 소파술 | 치주낭 제거, 시야 확보, 골성형 |
| 봉합 후 치은 위치 | 변화 없음 (치관부 유지) | 변화됨 (치은퇴축 유도) |
한눈에 비교!
| 항목 | 비변위 판막술 | 변위 판막술 |
|---|
| 치주낭 제거 | 주목적 아님 (염증 조절) | 주목적 (치주낭 깊이 감소) |
| 골성형술 동반 | 선택적 | 자주 동반됨 |
| 적용 부위 | 얕은~중간 깊이 치주낭 | 깊은 치주낭, 골내낭 |
구강해부학 포인트
변위 판막술의 성공을 위해서는
치주인대(PDL, Periodontal ligament)와
백악질(Cementum)의 보존이 중요합니다. 판막 거상 시
상피부착(Epithelial attachment)이 손상될 수 있으므로, 세심한 수술적 접근이 필요합니다.
암기 팁
"비변위 = No displacement = 원위치" / "변위 = Displacement = 이동"으로 기억하세요. 변위의 방향(치근단/치관/측방)까지 함께 외우면 더 좋습니다.
국시 빈출 포인트
비변위 vs 변위 판막술의
핵심! 차이는 "판막의 위치 변경 여부"입니다. 또한 변위 판막술의 대표적인 예로
치근단 변위 판막술(Apically displaced flap)이 자주 출제되며, 이때
골성형술(Ostectomy)이 동반되는 이유도 함께 이해해야 합니다.
기출 변형 주의!
"비변위 판막술과 변위 판막술의 주된 차이는 치은연하 치석 제거 능력의 차이이다" 라는 보기가 나올 수 있습니다. 이는 틀린 설명입니다. 두 술식 모두 치은연하 치석 제거가 가능하며, 판막의 위치 변경 여부가 근본적인 차이입니다.