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학습 자료 둘러보기 →| 구분 | 완속사여과(SSF) | 급속사여과(RSF) |
|---|---|---|
| 여과 속도 | 느림 (생물막 형성에 충분한 체류시간) | 빠름 (물리적 여과 위주) |
| 정화 기전 | 생물막의 흡착·생분해, 포식 | 응집·침전 후 모래층 물리적 거름 |
| 화학약품 | 불필요 | 응집제 등 필요 |
| 표면 생물막 | 슈무츠데케가 핵심 정화 구간 | 형성되지만 역할이 상대적으로 작음 |
완속사여과의 핵심 정화 구간은 모래층 표면의 슈무츠데케입니다. 이 생물막에서 세균과 유기물이 흡착된 뒤 미생물의 대사로 생분해되어 제거됩니다. 특히 표면에서 5 cm 깊이의 상부층이 저분자 유기산 제거에 중요합니다.
생물막 내 원생동물은 세균을 포식하여 개체수를 조절하고, 이 과정에서 병원성 세균도 함께 제거됩니다. 완속사여과는 화학약품을 첨가하지 않는 생물학적 공정이라는 점이 급속사여과와의 가장 큰 차이입니다.
생물막과 포획 입자가 쌓이면 여과 저항이 커져 통과 속도가 느려집니다. 막힘을 방지하려면 주기적으로 표면 생물막을 긁어내는 유지관리가 필요하며, 생물막이 여과 속도를 높이거나 공극을 넓힌다고 오해하지 않아야 합니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.