핵심 해설
이 문제는 치주기구 사용 시 동작별
측방압(Lateral pressure)의 차이를 묻는 핵심 개념입니다.
핵심! 측방압이란 치주기구의 작업날(Blade)이 치아 표면에 접촉할 때 가해지는 측면 방향의 압력을 의미하며, 동작의 목적에 따라 압력의 크기가 달라져야 합니다.
핵심 개념 분석 (Key Concept): 치주기구의 사용 동작은 크게 세 가지로 구분됩니다. 첫째,
탐지동작(Exploration stroke)은 치석의 존재 유무, 치면의 거칠기, 치근활택면의 매끄러움을 확인하는 평가적 동작입니다. 둘째,
치석제거동작(Scaling stroke)은 부착된 치면세균막(Dental plaque)과 치석(Calculus)을 기계적으로 파괴하고 제거하는 동작입니다. 셋째,
치근활택동작(Root planing stroke)은 치근면에 침투한 내독소(Endotoxin)와 세균을 제거하고 치근면을 평활화(Smoothing)하여 재부착을 유도하는 동작입니다.
정답 근거 (Answer Rationale):
핵심! ②번 선택지가 옳습니다. 탐지동작의 목적은 치석이나 치근면 상태를
감지(Sensing)하는 것이므로,
가벼운 측방압(Light lateral pressure)을 사용해야 합니다. 압력이 너무 강하면 탐지감(Tactile sensitivity)이 떨어지고, 치은이나 치근면을 손상시킬 수 있습니다.
오답 분석 (Distractor Analysis):
①
혼동 주의! 모든 동작에서 동일한 측방압을 사용하는 것은 잘못되었습니다. 각 동작의 목적이 다르므로 압력도 달라야 합니다.
③
혼동 주의! 치석제거동작은
중간~강한 측방압(Moderate to firm lateral pressure)을 사용합니다. 단단히 부착된 치석을 제거하려면 충분한 힘이 필요하지만, 지나치게 강하면 치아 표면에 손상(Scratch)을 줄 수 있습니다.
④ 탐지동작은 감각을 살리는 동작이므로
강한 측방압은 절대적으로 부적절합니다.
⑤
혼동 주의! 치근활택동작은 치근면을 평활화하는 것이 목적이므로
가벼운 측방압을 사용합니다. 매우 강한 측방압을 사용하면 오히려 치근면을 파거나 불규칙하게 만들어 세균 부착을 촉진할 수 있습니다.
연관개념정리 (Related Concepts): 측방압은 기구의 종류, 작업날의 각도, 치석의 부착 강도, 치주낭 깊이(PD, Probing depth)에 따라 조절됩니다. 또한 기구의 날 끝(Tip) 1/3 지점이 항상 치아 표면에 접촉해야 하며, 작업날의 면(Blade face)과 치아 표면 사이의 각도(working angle)는 일반적으로 45~90도 사이에서 조절됩니다.
개념 정리
| 동작 유형 | 목적 | 측방압 크기 |
|---|
| 탐지동작(Exploration) | 치석 감지 / 표면 평가 | 가벼움(Light) |
| 치석제거동작(Scaling) | 치석 파괴 및 제거 | 중간~강함(Moderate to Firm) |
| 치근활택동작(Root planing) | 치근면 평활화 / 내독소 제거 | 가벼움(Light) |
암기 팁
"탐지는 살짝, 제거는 힘껏, 활택은 부드럽게"로 외워보세요! 탐지(Exploration)는 가볍게(Light), 치석제거(Scaling)는 중간~강하게(Moderate to Firm), 치근활택(Root planing)은 가볍게(Light) 기억하면 됩니다.
국시 빈출 포인트
치주기구 동작별 측방압 크기는 치과위생사 국가고시에서 매우 자주 출제되는 핵심 포인트입니다. 특히 탐지동작과 치근활택동작이 모두 '가벼운 측방압'을 사용한다는 점을 혼동하지 않도록 주의하세요.
기출 변형 주의!
"다음 중 치근활택동작 시 사용하는 측방압의 크기는?"으로 변형되어 출제될 수 있습니다. 탐지동작과 치근활택동작이 모두 가벼운 측방압이라는 점을 함께 기억하세요.