핵심 해설
이 문제는 타정 공정(Tabetting process)에서 발생하는 전형적인 정제 결함(Tablet defects)의 원인을 이해하고 있는지 묻고 있어요.
스티킹(Sticking)과
피킹(Picking)은 모두
과립 또는 정제 표면이 펀치(Punch)에 달라붙어 발생하는 결함이라는 공통점이 있습니다.
정답 근거 (Answer Rationale):
핵심! 스티킹과 피킹의 가장 큰 공통 원인은 과립의 특성, 특히
과립의 수분 함량 과다 (Excessive moisture content)와
활택제(Lubricant) 함량 부족입니다. 수분이 많으면 과립의 점착성(Adhesiveness)이 높아져 펀치 표면에 달라붙기 쉽고, 활택제(예: 스테아린산 마그네슘, Magnesium stearate)가 충분하지 않으면 펀치와 과립/정제 간의 마찰(Friction)을 줄여주지 못해 달라붙는 현상이 발생합니다. 따라서 ④번이 정답입니다.
오답 분석 (Distractor Analysis):
혼동 주의!
①
오답 결합제(Binder) 함량 부족은 정제의
경도(Hardness) 저하, 마손도(Friability) 증가, 층분리(Lamination)나 캡핑(Capping)의 원인이 됩니다. 스티킹/피킹의 직접적 원인이 아닙니다.
②
오답 타정 속도가 너무 빠르면 공기 배출(Entrapped air)이 충분히 이루어지지 않아
캡핑(Capping)이나
라미네이션(Lamination) 같은 결함이 주로 발생합니다.
③
오답 다이(Die) 직경이 크다는 것은 정제의 크기와 관련이 있지만, 스티킹이나 피킹의 직접 원인은 아닙니다. 과도한 팽창은 주로 캡핑과 관련됩니다.
⑤
오답 미세분말(Fines) 비율이 높으면 유동성(Powder flow)이 나빠져 중량 편차(Weight variation)나 함량 균일성(Content uniformity) 문제가 생깁니다. 스티킹/피킹의 직접 원인은 아닙니다.
개념 정리: 정제 주요 결함(Tablet defects)의 원인을 구분하세요.
| 결함 유형 | 주요 원인 |
|---|
| 캡핑(Capping) / 라미네이션(Lamination) | 공기 혼입, 과도한 타정 속도, 과립 내 공기 과다, 결합제 부족 |
| 스티킹(Sticking) / 피킹(Picking) | 과립 수분 과다, 활택제 부족, 펀치 표면 손상 |
| 중량 편차(Weight Variation) | 유동성 불량, 다이 충전 불균일, 미세분말 과다 |
| 부서짐/마손(Friability) | 결합제 부족, 타정압력 부족, 과립 취약성 |
한눈에 비교!:
-
Sticking: 과립이
펀치 전체 면에 넓게 달라붙어 정제 표면이 반짝이고 거친 현상
-
Picking: 과립이
펀치 표면의 조각(글자, 숫자, 무늬)에 달라붙어 정제 표면의 일부가 떨어져 나가는 현상
암기 팁: "스티킹/피킹은 '끈적임(sticky)'과 '쪼임(pick)'이라는 단어에서 유래해요. 과립이 너무 촉촉하거나(수분 과다) 미끄럼이 부족하면(활택제 부족) 펀치에 달라붙는다고 기억하세요!"
국시 빈출 포인트: 각 정제 결함의
원인-결과를 연결하는 문제가 자주 출제됩니다. 특히 스티킹과 피킹은 서로를 혼동하지 않도록 주의하고, 캡핑과 라미네이션의 원인(압력 과다/부족, 공기 배출 문제)과도 구분할 줄 알아야 합니다.