핵심 해설
이 문제는 정제 타정 과정에서 발생하는 대표적인 결함인
캡핑(Capping)의 원인을 정확히 이해하고 있는지 묻는 전형적인 약제학 개념 문제입니다.
핵심! 캡핑은 타정 후 정제의 윗부분이나 아랫부분이 얇게 벗겨지거나 분리되는 현상이에요.
핵심 개념 분석 (Key Concept)
캡핑은 주로 과립 자체의 물리적 성질과 타정 조건의 부적합 때문에 발생합니다. 정제가 다이에서 밀려나오는 이젝션(Ejection) 단계에서 내부 응력이 해소되면서 과립이 원래 형태로 돌아가려는
탄성 회복(Elastic Recovery) 현상이 주된 기전이에요. 타정 압력이 너무 낮으면 과립 간의 결합(Bonding)이 충분히 이루어지지 않아 정제가 약하게 만들어지고, 이젝션 시 가해지는 힘에 의해 쉽게 분리됩니다.
정답 근거 (Answer Rationale)
③번 선택지인
타정 압력이 너무 낮아 과립 간 결합력이 부족한 경우가 가장 적절합니다. 충분한 압력이 가해져야 과립들이 소성 변형(Plastic deformation)을 일으키며 서로 얽히고 결합하여 하나의 단단한 정제가 됩니다. 압력이 부족하면 이러한 결합이 약해져 캡핑이 쉽게 발생해요.
오답 분석 (Distractor Analysis)
①번:
혼동 주의! 과립 내 수분 함량이 너무 높으면 캡핑보다는
스티킹(Sticking) 또는
피킹(Picking)이 발생합니다. 스티킹은 정제 표면이 펀치(Punch)에 달라붙는 현상이에요.
②번: 활택제(Lubricant) 함량이 너무 낮으면 펀치와 다이 벽면 사이의 마찰이 증가하여
부착(Sticking)이나 정제 표면 긁힘 현상이 나타나지만, 캡핑의 직접적인 원인은 아닙니다.
④번: 과립 내 미세분말(Fines)이 너무 적으면 유동성(Flowability)이 떨어질 수 있지만, 캡핑보다는 중량 편차(Weight variation) 문제를 일으키기 쉽습니다. 오히려 미세분말이 너무 많을 때 과립 내 공기가 갇혀 캡핑이 발생할 수 있어요.
⑤번: 결합제(Binder) 함량이 과도하게 높으면 과립이 지나치게 단단해져서 정제의 경도(Hardness)는 증가하지만, 오히려 과립의 소성 변형 능력이 떨어져 캡핑을 유발할 수 있습니다. 하지만 가장 직접적인 원인은 압력 부족입니다.
연관 개념 정리 (Related Concepts)
캡핑의 또 다른 주요 원인으로는 과립의 과도한 건조(수분 부족), 날카로운 모서리(펀치 형상), 타정 속도가 너무 빠른 경우 등이 있습니다. 캡핑 방지를 위해선
서서히 압력을 가하는 예비 가압(Pre-compression) 단계를 도입하거나, 과립에 결합제를 적절히 추가하거나, 수분 함량을 조절하는 방법을 사용해요.
개념 정리
| 정제 결함 | 주요 원인 |
|---|
| 캡핑(Capping) | 타정 압력 부족 / 과립 탄성 회복 과다 / 과립 건조 / 과도한 미세분말 |
| 라미네이팅(Laminating) | 정제가 층으로 갈라짐 / 공기 혼입 / 압력 불균형 |
| 스티킹(Sticking) | 수분 과다 / 활택제 부족 / 펀치 표면 손상 |
| 피킹(Picking) | 펀치 표면 문자/무늬에 과립이 달라붙음 |
국시 빈출 포인트
정제 결함의 원인과 해결 방법은 약사 국가고시 약제학에서 빠지지 않고 출제되는 단골 주제입니다. 특히
핵심! 캡핑, 라미네이팅, 스티킹, 피킹, 모팅(Motting, 색 반점) 등 각 결함의 정의와 원인을 정확히 구분하고, 이를 해결하기 위한 제제학적 접근법(예: 결합제 추가, 수분 조절, 활택제 증량, 타정 속도 조절)을 함께 암기해두세요.