사기질판은 유기물 함량이 높아 주변 정상 사기질보다 산부식에 대한 반응과 접착제 침투 양상이 다릅니다. 와동 형성 시 해당 부위를 육안으로 확인하고, 필요시 약 0.5~1mm 추가 삭제하여 신선한 사기질을 노출시키는 것이 좋습니다.
산부식 시간을 제조사 지침보다 5~10초 연장하거나, 접착제를 적극적으로 문질러 적용하여 저광화 부위로의 레진 침투를 향상시킵니다. 이중 중합 접착제 사용도 고려할 수 있습니다.
사기질판은 우식 세균과 산의 침투 경로 역할을 하므로, 와동 형성 후 잔존한 판 구조가 향후 이차 우식의 원인이 될 수 있습니다. 탐침 시 갈라짐이 느껴지면 반드시 제거를 고려하십시오.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.