# 금 인레이는 변연을 얇게 덮는 베벨을 부여하지만, 도재 인레이나 레진 인레이는 끝단 변연을 베벨 없이 90도 직각으로 뭉툭하게 만나도록 깎아야 하는 가장 중요한 재료학적 이유는?

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> language: ko  
> subject: 치과충전기공학

## 문제

금 인레이는 변연을 얇게 덮는 베벨을 부여하지만, 도재 인레이나 레진 인레이는 끝단 변연을 베벨 없이 90도 직각으로 뭉툭하게 만나도록 깎아야 하는 가장 중요한 재료학적 이유는?

## 보기

1. 경계선 은폐 (Esthetic blending)
2. 인상 채득 용이성 (Impression ease)
3. 박편 파절 방지 및 강도 확보 (Edge strength) **✔ 정답**
4. 접착제 유출 방지 (Cement sealing)
5. 접촉 강도 증대 (Contact strength)

**정답: 3**

## 해설

취성 재료는 변연이 얇으면 작은 충격에도 파절됩니다. 세라믹이나 레진은 변연이 충분히 두꺼워야(최소 1~1.5mm 이상) 교합압에 버틸 수 있으므로 직각(Butt)으로 만나게 깎습니다.

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