# 충전 재료가 잇몸 쪽 빈틈으로 새어 나가 굳어버린 과잉 수복물 덩어리로, 치주 염증과 골 흡수의 원인이 되는 결함은?

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> language: ko  
> subject: 치과충전기공학

## 문제

충전 재료가 잇몸 쪽 빈틈으로 새어 나가 굳어버린 과잉 수복물 덩어리로, 치주 염증과 골 흡수의 원인이 되는 결함은?

## 보기

1. 오버행 (Overhang) **✔ 정답**
2. 저충전 (Underfilling)
3. 접촉점 (Contact point)
4. 블랙 트라이앵글 (Black triangle)
5. 마진 (Margin)

**정답: 1**

## 해설

잇몸 밑으로 튀어나온 혹(오버행-Overhang)은 양치질이나 치실로 절대 닦이지 않는 세균의 완벽한 벙커가 됩니다. 이 부위의 잇몸은 항상 피가 나고 붓다가 결국 치주염으로 치아를 잃게 되므로, 충전 후 엑스레이로 반드시 확인하고 깎아내야 합니다.

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