# 순도 99.9%의 얇은 금박을 와동 내에 직접 넣고 다져 넣어, 상온에서 금 분자끼리 결합하는 냉간 용접을 유도하는 수복법은?

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> language: ko  
> subject: 치과충전기공학

## 문제

순도 99.9%의 얇은 금박을 와동 내에 직접 넣고 다져 넣어, 상온에서 금 분자끼리 결합하는 냉간 용접을 유도하는 수복법은?

## 보기

1. 간접 금 인레이 (Gold inlay)
2. 레진 충전 (Composite resin)
3. 아말감 충전 (Amalgam)
4. 직접 금박 충전 (Gold foil restoration) **✔ 정답**
5. 주조 금관 (Casting crown)

**정답: 4**

## 해설

전용 기구(콘덴서)로 금박을 켜켜이 다져 넣으면 금 분자끼리 상온에서 결합하는 냉간 용접이 일어납니다. 변연 밀폐가 가장 뛰어난 수복법이지만, 시술 시간이 길고 다지는 과정의 충격이 치아에 전달되어 현재는 거의 쓰이지 않습니다.

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