# 패드를 부착할 위치에 니트로글리세린 패치가 있다. 적절한 조치는?

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> url: https://mymerci.kr/pages/nclex_q.php?qn_id=612021  
> language: ko  
> subject: 가톨릭대 서울성모병원 필기시험대비 모의고사 3회

## 문제

패드를 부착할 위치에 니트로글리세린 패치가 있다. 적절한 조치는?

## 보기

1. 패치 제거 후 피부 닦기 **✔ 정답**
2. 패치 위에 전도성 젤 추가
3. 패치를 덮고 충격 에너지 감량
4. 패치를 두고 패드 위치 고정
5. 패치 위에 절연 거즈 삽입

**정답: 1**

## 해설

약물 패치는 제거하고 피부를 닦은 뒤 패드를 부착해 접촉과 안전을 확보한다.

## 심화 해설

니트로글리세린 패치를 부착한 환자에게 제세동이 필요한 상황에서는 패치를 반드시 제거하고 피부를 닦아내야 합니다. 이는 단순한 접촉 불량 문제가 아니라 화상이나 폭발로 이어질 수 있는 안전사고와 직결되기 때문입니다.

니트로글리세린 패치의 뒷면에는 약물 방출 조절과 형태 유지를 위해 알루미늄 재질의 금속 backing이 포함된 제품이 있습니다. 제세동 패들이 이 위에 직접 닿으면 전류가 금속면을 타고 흐르면서 아크(arc) 방전이 발생할 수 있습니다. Wrenn의 증례 보고에서는 제세동 시 패치 위에 패들을 올린 상태에서 작은 폭발이 일어났고, 원인으로 알루미늄 backing에서의 전류 아크가 지목되었습니다 [1]. Liddle과 Richmond의 실험 연구에서도 금속 mesh backing이 포함된 글리세릴 트리니트레이트(GTN) 패치에서는 폭발적 효과가 반복적으로 관찰되었습니다 [2]. 반면 플라스틱 backing만 있는 패치에서는 문제가 발생하지 않았는데, 이는 위험의 핵심이 니트로글리세린 약물 자체보다 패치에 내장된 금속 성분임을 보여줍니다 [2].

제세동 전에는 패치를 떼어내는 것에서 끝나지 않고, 남아 있는 약물이나 접착 성분까지 닦아내야 합니다. Wrenn은 니트로글리세린 연고와 전극 젤에서도 아크가 발생할 수 있다고 보고했으므로, 패치 제거 후 피부 표면에 잔류한 약물 성분도 전류 경로의 변수가 될 수 있습니다 [1]. 따라서 마른 거즈로 닦아내는 조치가 함께 필요합니다.

혼동 주의! 패치 위에 전도성 젤을 추가하거나 절연 거즈를 덮는 방식은 금속 backing과 패들 사이의 직접 접촉을 막는 것처럼 보일 수 있지만, 고에너지 제세동에서는 젤이나 거즈가 완전한 절연을 보장하지 못하며 아크 발생 가능성을 배제할 수 없습니다. 금속이 포함된 이물질은 제세동 전류 경로에서 완전히 제거하는 것이 원칙입니다.

충격 에너지를 감량하는 것도 해결책이 될 수 없습니다. 제세동 에너지는 환자의 리듬과 임상 상황에 따라 결정되어야 하며, 패치 때문에 에너지를 낮추면 제세동 성공률이 떨어질 수 있습니다. 패치를 제거하는 데 걸리는 시간은 수 초에 불과하므로, 핵심! 제세동이 필요한 상황에서도 안전 확보를 위해 패치 제거와 피부 세척을 먼저 시행한 뒤 즉시 패들을 부착해야 합니다.참고 문헌 (논문 출처)

- [1]The hazards of defibrillation through nitroglycerin patches.일반논문Wrenn K (1990) · DOI: 10.1016/s0196-0644(05)82297-8

- [2]Investigation into voltage breakdown in glyceryl trinitrate patches.일반논문Liddle R, Richmond W (1998) · DOI: 10.1016/s0300-9572(98)00059-8

## 임상 시나리오

제세동 전 경피 약물 패치 관리니트로글리세린 패치 제거와 피부 준비
니트로글리세린 패치의 뒷면에는 알루미늄 금속 backing이 포함된 제품이 있어 제세동 패들이 직접 닿으면 아크 방전으로 인한 화상이나 폭발이 발생할 수 있다.

제세동이 필요한 상황에서는 패치를 즉시 제거하고, 남아 있는 약물과 접착 성분을 마른 거즈로 닦아내야 한다. 이 과정은 수 초 이내에 완료할 수 있다.

제세동 에너지는 환자의 리듬과 임상 상황에 따라 결정되어야 하며, 패치 때문에 에너지를 감량하면 제세동 성공률이 저하될 수 있다.

주의전도성 젤 추가, 절연 거즈 삽입, 패치 위에 패들 부착은 모두 금속 backing과의 아크 발생 가능성을 배제할 수 없으므로 금지된다. 금속 이물질은 전류 경로에서 완전히 제거하는 것이 원칙이다.

## 핵심 개념

- **아크 방전** — 전류가 공기 중을 통과하며 발생하는 방전 현상. 금속 backing에 제세동 전류가 흐르면 발생하여 화상이나 폭발을 유발할 수 있다.
- **금속 backing** — 니트로글리세린 패치 뒷면의 알루미늄 재질 지지층. 약물 방출 조절과 형태 유지를 위해 포함되며 제세동 시 위험 요인이 된다.
- **제세동 에너지** — 제세동기에서 방출되는 전기 에너지(J). 환자의 리듬과 임상 상황에 따라 결정되며 임의로 감량하면 안 된다.
- **전도성 젤** — 제세동 패들과 피부 사이의 접촉 저항을 줄이기 위해 사용하는 젤. 금속 이물질 위에서는 절연을 보장하지 못한다.

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