# 치면열구전색 술식에서 산부식제로 가장 일반적으로 사용되는 것은?

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> language: ko  
> subject: 예방치과처치

## 문제

치면열구전색 술식에서 산부식제로 가장 일반적으로 사용되는 것은?

## 보기

1. 37% 인산 용액 **✔ 정답**
2. 5% 불화나트륨(NaF) 바니쉬
3. 1.23% 산성불화인산염(APF)
4. 10% 차아염소산나트륨
5. 2% 클로르헥시딘

**정답: 1**

## 해설

치면열구전색 술식에서 사기질 산부식을 위해 일반적으로 37% 인산 용액을 사용한다. 이 농도는 사기질에 미세한 다공성 구조를 형성하여 전색재의 미세기계적 결합을 최적화하는 데 효과적이다.

## 심화 해설

치면열구전색의 산부식 단계: 왜 37% 인산인가?

치면열구전색(pit and fissure sealant) 술식의 성공은 전적으로 전색제가 법랑질 표면에 얼마나 강력하게 미세기계적으로 결합하느냐에 달려 있습니다. 평활한 법랑질 표면은 전색제가 침투할 수 있는 미세한 공간이 부족하기 때문에, 산부식(acid etching) 과정을 통해 법랑질 표면을 선택적으로 탈회시켜 미세한 구멍(미세공극, microporosity)을 형성하는 것이 필수적입니다. 이 과정에서 가장 일반적으로 사용되는 산부식제는 바로 37% 인산(phosphoric acid)입니다.

37% 인산의 작용 기전과 임상적 의의

산부식의 핵심 목표는 법랑소주(enamel rod)의 중심부나 주변부를 선택적으로 용해시켜 레진 전색제가 침투할 수 있는 공간을 만드는 것입니다. 37% 농도의 인산은 법랑질에 적용했을 때 가장 이상적인 깊이와 양상의 미세공극을 형성하는 것으로 알려져 있습니다. 이 농도에서 인산은 법랑질의 무기질 성분인 수산화인회석(hydroxyapatite)을 효과적으로 탈회시키면서도, 붕괴되지 않은 법랑소주 구조를 남겨 전색제가 침투할 수 있는 틀을 제공합니다. 침투한 레진은 중합 후 긴밀한 레진 태그(resin tag)를 형성하여 미세기계적 결합을 완성합니다.

제시된 근거 자료들은 이 원리를 명확히 뒷받침합니다. Biedermann 등의 연구[1]에서는 건전 법랑질을 20초 동안 37% 인산으로 산부식한 후 레진 태그의 길이와 표면 거칠기를 평가하였습니다. 이 연구는 산부식제의 종류뿐 아니라 적용 방식(문지르기 여부)까지 탐구하며 37% 인산이 표준 산부식제임을 전제로 하고 있습니다. 또한 Al-Mutairi의 연구[2]에서도 유치 법랑질에 대한 전색제의 미세누출(microleakage)과 미세인장결합강도(μTBS)를 평가하기 위해 37% 인산을 표준 산부식 프로토콜로 사용하였습니다. 이는 영구치뿐 아니라 유치에서도 37% 인산이 표면 처리의 기준임을 보여줍니다.

오답 정리: 각 보기가 산부식제로 부적합한 이유

나머지 보기들은 치과 임상에서 사용되는 약제이지만, 치면열구전색을 위한 법랑질 산부식 목적과는 거리가 있습니다.

-   5% 불화나트륨(NaF) 바니쉬: 불소 바니쉬는 법랑질의 탈회를 억제하고 재광화를 촉진하여 우식 예방 효과를 나타냅니다. 산부식처럼 법랑질 표면을 거칠게 만드는 것이 아니라, 오히려 표면을 보호하고 안정화시키는 작용을 하므로 전색제의 결합을 위한 전처리제로 사용할 수 없습니다.

-   1.23% 산성불화인산염(APF): APF는 전문가용 국소 불소 도포제입니다. 산성(pH 3.5 전후)을 띠고 있지만, 그 목적은 불소 이온의 침투를 돕기 위함이지 레진 결합을 위한 미세공극을 형성하기 위함이 아닙니다. APF 도포 후에는 오히려 불화칼슘(CaF2) 층이 형성되어 레진의 침투를 방해할 수 있습니다.

-   10% 차아염소산나트륨(NaOCl): 강력한 단백질 용해 작용을 가진 조직 용해제로, 근관 치료 시 세척액으로 사용됩니다. 법랑질의 무기질을 탈회시키는 능력은 없으며, 오히려 유기물을 제거하는 데 사용됩니다.

-   2% 클로르헥시딘(CHX): 광범위 항균 작용을 가진 소독제로, 치주 치료나 수술 후 구강 세정에 사용됩니다. 산부식 능력은 전혀 없으며, 일부 접착 시스템에서 기질 금속단백분해효소(MMP)를 억제하여 접착층의 장기 안정성을 높이기 위해 보조적으로 사용될 뿐입니다.

임상에서 치면열구전색을 시행할 때는 37% 인산을 법랑질에 정확히 15~20초 동안 적용하고, 충분히 수세(10~15초)한 후 완전히 건조하는 것이 표준 술식입니다. 산부식이 완료된 건전 법랑질은 백묵(chalky white) 양상을 띠게 됩니다. 이는 법랑질 표면에 미세공극이 성공적으로 형성되었음을 육안으로 확인하는 중요한 지표입니다.참고 문헌 (논문 출처)

- [1]Influence of rubbing during etching on surface roughness and interfacial characteristics of intact enamel.일반논문Biedermann M, Sifakakis I, Zinelis S, Eliades G, Eliades T, Patcas R. (2026) · DOI: 10.1111/eos.70108

- [2]Performance of Bioactive, Fluoride-Releasing, and Conventional Pit and Fissure Sealants: Effect of Enamel Conditioning via phosphoric acid and Er, Cr: YSGG laser in Primary Teeth.일반논문Al-Mutairi M. (2026) · DOI: 10.12669/pjms.42.6.15798

## 임상 시나리오

치면열구전색 산부식 가이드37% 인산을 이용한 표준 술식
치면열구전색의 성공은 미세기계적 결합에 달려 있습니다. 이를 위해 37% 인산을 사용하여 법랑질을 20초 동안 산부식하는 것이 가장 일반적인 표준 프로토콜입니다.

이 농도의 인산은 수산화인회석을 효과적으로 탈회시켜 레진 태그가 침투할 수 있는 깊이와 양상의 이상적인 미세공극을 형성합니다. 이는 영구치뿐 아니라 유치 법랑질에서도 표준적인 전처리 방법입니다.

주의산부식 후 법랑질 표면은 백악양으로 보이며, 타액 오염에 매우 취약합니다. 오염 시 미세공극이 막혀 결합력이 급격히 저하되므로, 반드시 격리와 세척·건조를 철저히 해야 합니다.

## 핵심 개념

- **산부식** — 법랑질 표면에 산을 적용하여 무기질을 선택적으로 탈회시킴으로써 레진이 침투할 미세공극을 형성하는 과정.
- **미세기계적 결합** — 산부식으로 형성된 법랑질 미세공극에 레진이 침투하여 중합됨으로써 이루어지는 물리적 맞물림 형태의 결합.
- **레진 태그** — 산부식된 법랑질의 미세공극 속으로 흘러들어가 중합된 레진 돌기로, 전색제가 치아에 단단히 부착되도록 하는 핵심 구조.
- **수산화인회석** — 치아 법랑질과 상아질의 주요 무기질 구성 성분으로, 산에 의해 용해되는 특성을 가짐.
- **미세누출** — 수복물이나 전색제와 치아 계면 사이로 구강 내 액체, 세균 등이 침투하는 현상으로, 결합 실패를 평가하는 주요 지표.

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