# 치석제거동작 시 가하는 측방압에 대한 설명으로 옳은 것은?

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> subject: 치면세마

## 문제

치석제거동작 시 가하는 측방압에 대한 설명으로 옳은 것은?

## 보기

1. 탐지동작보다 강한 측방압을 가한다. **✔ 정답**
2. 당기는 동작에서만 측방압을 가한다.
3. 측방압 없이 기구의 무게만 이용한다.
4. 미는 동작과 당기는 동작 모두 동일하게 강한 측방압을 가한다.
5. 탐지동작보다 약한 측방압을 가한다.

**정답: 1**

## 해설

치석제거동작(Calculus removal stroke)은 치석을 제거하는 목적이므로 탐지동작(Assessment stroke)보다 강한 측방압을 가하여 짧고 강하게 조작한다. 탐지동작은 촉각을 통해 치석을 확인하는 동작으로 약한 측방압을 사용한다.

## 심화 해설

치석제거술에서 측방압의 개념 이해하기

치석제거술(scaling)은 치면에 부착된 치태 및 치석을 제거하는 핵심적인 치주치료 술식입니다. 이 과정에서 기구를 치면에 밀착시키는 힘, 즉 측방압(lateral pressure)의 조절은 치료의 효율성과 치아 경조직의 안전성을 결정짓는 중요한 요소입니다.

문제의 정답은 1번, "탐지동작보다 강한 측방압을 가한다"입니다. 치석제거 시에는 단순히 치석의 존재를 확인하는 탐지동작보다 더 큰 힘으로 기구를 치면에 적용해야 단단하게 부착된 치석을 효과적으로 제거할 수 있기 때문입니다.

측방압의 단계별 적용 원리

치석제거 술식은 크게 탐지(detection)와 작업(working) 단계로 나뉘며, 각 단계에서 요구되는 측방압의 크기는 명확히 다릅니다.

탐지동작은 탐침(explorer)이나 큐렛(curette)의 날을 이용하여 치석의 위치, 크기, 형태를 촉각적으로 확인하는 과정입니다. 이때는 치석의 존재 여부와 표면의 거칠기를 느끼는 것이 목적이므로, 기구의 무게와 손가락의 미세한 감각만으로 가볍게 조작합니다. 과도한 측방압은 촉각을 둔화시키고 치은 조직에 불필요한 외상을 줄 수 있습니다.

반면, 작업동작(working stroke)은 치석을 실질적으로 제거하는 단계입니다. 치석은 무기질화된 단단한 구조물로 치면에 강하게 부착되어 있으므로, 이를 떼어내기 위해서는 탐지 시보다 훨씬 더 큰 측방압이 필요합니다. 이때의 측방압은 기구의 날이 치석 아래로 진입하여 치석과 치면 사이를 분리할 수 있을 정도로 충분히 강해야 합니다.  연구에 따르면, 치석 제거의 효율성은 적용된 힘의 크기와 직접적인 연관이 있으며, 적절한 측방압이 가해지지 않으면 치석이 완전히 제거되지 않고 잔존할 가능성이 높아집니다.

오답 분석: 측방압 적용의 오해

나머지 보기들은 임상에서 흔히 발생할 수 있는 오개념을 반영합니다.

2번 "당기는 동작에서만 측방압을 가한다"는 잘못된 설명입니다. 측방압은 작업동작의 방향과 관계없이 기구의 날이 치면에 접촉하는 순간부터 지속적으로 유지되어야 합니다. 특히 큐렛을 이용한 치석제거 시, 미는 동작(push stroke)과 당기는 동작(pull stroke) 모두에서 일정한 측방압을 유지하며 치석을 제거할 수 있습니다. 다만, 해부학적 접근성과 기구의 설계 특성상 당기는 동작이 더 큰 힘을 전달하기 용이하여 주로 사용될 뿐입니다.

3번 "측방압 없이 기구의 무게만 이용한다"는 탐지동작에나 적용될 수 있는 개념입니다. 치석제거는 능동적으로 힘을 가하는 과정이므로 기구 자체의 무게만으로는 치석을 제거할 수 없습니다.

4번 "미는 동작과 당기는 동작 모두 동일하게 강한 측방압을 가한다"는 이론적으로는 옳은 방향성을 제시하는 듯 보이지만, 이것이 탐지동작보다 강해야 한다는 전제를 명시하지 않았으므로 완전한 설명이 아닙니다. 또한, 실제 임상에서는 손목의 해부학적 움직임과 기구의 날 각도로 인해 두 동작에서 가해지는 힘의 크기가 완전히 동일하기는 어렵습니다.

5번 "탐지동작보다 약한 측방압을 가한다"는 치석제거의 기본 원리에 완전히 반하는 내용입니다.

과도한 측방압이 초래하는 문제

측방압이 너무 약하면 치석이 잔존하지만, 반대로 지나치게 강한 측방압은 치아 경조직에 비가역적인 손상을 일으킬 수 있습니다.  연구는 치주 기구조작이 법랑질(enamel)과 백악질(cementum)의 표면 거칠기를 증가시키고 경조직 손실을 유발할 수 있음을 강조합니다. 특히 상아질이 노출된 치근면이나 백악질은 법랑질보다 경도가 낮아 과도한 힘에 더 취약하므로, 치석이 제거되는 최소한의 힘으로 조절하는 것이 중요합니다.  연구에서도 다양한 스케일링 방법이 수복물이나 치아 표면의 거칠기에 영향을 미친다는 점을 확인할 수 있으며, 이는 적절한 측방압 조절의 중요성을 뒷받침합니다. 따라서 치석제거 시 측방압은 "탐지동작보다는 강하지만, 치아 표면에 손상을 줄 정도로 과도해서는 안 되는" 적정 수준을 유지해야 합니다.

## 임상 시나리오

치석제거 시 올바른 측방압 적용 가이드탐지에서 제거까지, 단계별 힘 조절 원칙
탐지동작은 치석의 존재를 확인하는 단계로, 기구의 무게와 미세한 촉각만으로 가볍게 조작합니다. 과도한 힘은 촉각을 둔화시킵니다.

작업동작에서는 탐지 시보다 더 강한 측방압을 가해야 단단한 치석을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 기구 날이 치석 아래로 진입하도록 충분한 힘을 전달합니다.

측방압은 미는 동작과 당기는 동작 모두에서 지속적으로 유지되어야 하며, 해부학적 이점으로 인해 당기는 동작이 주로 사용됩니다.

주의치석이 제거된 치근면에 불필요하게 강한 측방압을 지속하면 치아 경조직 손상 및 과민반응을 유발할 수 있으므로, 치석 제거 후에는 즉시 힘을 줄여야 합니다.

## 핵심 개념

- **측방압** — 치석제거 기구의 날을 치면에 밀착시키는 힘으로, 효율적인 치석 제거와 치아 보호를 위해 조절이 필수적이다.
- **탐지동작** — 탐침이나 큐렛을 이용해 치석의 위치와 크기를 촉각적으로 확인하는 과정으로, 가벼운 힘으로 시행한다.
- **작업동작** — 치석을 실질적으로 제거하는 단계로, 탐지동작보다 강한 측방압을 가해 치석을 치면에서 분리한다.

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