기출·모의문제 › 치기공학 › 치과기공학 › 치과교정기공학이런 문제가 283개 더 있어요 도전 ›
4. 보정장치(Retainer)·고정식 장치(공격유지·확장) 및 투명교정
교정용 은납 중 저용융납의 용융 온도로 옳은 것은?
1
Thin wire에서 약 700℃
✓ 정답
2
Thin wire에서 약 500℃
3
Thin wire에서 약 300℃
4
Thick wire에서 약 300℃
5
Thick wire에서 약 500℃
해설
교정용 은납착(silver soldering) 중 저용융납은 가는 와이어(thin wire) 작업 시 약 700℃에서 용융됩니다. 모재인 스테인리스 스틸의 융점(약 1,400℃)보다 훨씬 낮아 모재 손상 없이 정밀한 접합이 가능하며, 이것이 brazing(경납착)의 원리입니다.
같은 주제 다음 문제 교정 치료 후 투명 플라스틱 시트를 진공 성형기로 압착하여 제작하며, 심미성이 뛰어나 환자 선호도가 높은 가철성 보정 장치는? 이 문제가 수록된 문제집 [내신·국시대비] 실전 문제로 끝내는 치과교정기공학 문제은행 12,900원
같은 단원 문제
마이메르시로 국가고시 완벽 대비
기출문제와 상세 해설을 무료로. 내 약점을 분석하고 진도를 관리하며 더 똑똑하게 공부하세요.
무료로 시작하기
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.