치실이 접촉점을 통과한 뒤에는 치은열구 방향으로 부드럽게 넣고, 한쪽 치아 옆면에 C자 형태로 감싸 밀착시킨다. 이때 치실은 치은열구 내로 2~3mm 정도 들어가야 한다.
하나의 치간 공간에서 근심면과 원심면 각각에 대해 별도로 C자 감싸기를 시행한다. 치실을 열구에서 빼지 않은 채 반대쪽 치아 옆면으로 이동시켜 동일하게 수 회 왕복 운동한다.
치은유두를 수직으로 누르거나 치관 위에서 튕기듯 통과시키면 치은 열구 상피와 치은유두에 외상을 줄 수 있다. 과도한 힘을 가하지 말고 부드럽게 조작해야 한다.
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