볼록한 치근면에서 절단연이 조직을 향한다. 교정은?

적응 상실은 열상 위험을 높인다.

치주기구 조작의 기본 원리
이 문항은 치석제거(scaling)와 치근활택(root planing) 중 큐렛(curette)의 작업 날인 절단연(cutting edge)이 치면에 어떻게 적응되어야 하는지를 묻고 있습니다. 볼록한 치근면에서 절단연이 조직을 향하고 있다는 것은, 기구의 날이 치면에서 떨어져 연조직 쪽으로 향한 부적절한 적응(adaptation) 상태를 의미합니다.

치은연하 큐렛의 절단연은 항상 치면에 밀착되어야 하며, 날의 하방 1/3만 치면에 접촉시켜야 합니다. 볼록한 치근면을 따라 기구를 이동할 때 날이 조직 쪽으로 향하면 치은 조직에 열상(laceration)을 일으키거나 치석이 남게 됩니다. 이때는 손잡이를 약간 회전시켜 끝 1~2 mm(toe-third)를 다시 치면에 적응시키는 것이 올바른 교정입니다.

혼동 주의! 각도를 확대하거나 압력을 높이면 오히려 조직 손상과 치근면 긁힘(root surface roughness)을 유발합니다. 끝으로 찌르는 동작은 치은 관통(gingival penetration)의 원인이 되며, 받침(fulcrum)을 제거하면 기구 조절이 불안정해집니다.

보기	판단	근거
1. 각도 확대만	오답	작업 각도가 커지면 치근면에 흠집(root gouging)이 생깁니다
2. 압력 증가	오답	과도한 측방압은 조직 외상과 기구 파절 위험을 높입니다
3. 끝으로 찌름	오답	탐침이나 큐렛 끝으로 치은을 찌르면 출혈과 감염을 유발합니다
4. 받침 제거	오답	받침이 없으면 기구 끝의 미세한 조절이 불가능해집니다
5. 끝 1~2 mm 재적응	정답	날의 toe-third만 치면에 접촉시키는 것이 표준 적응법입니다

기구 적응의 핵심은 ‘날의 끝 1~2 mm’를 작업 부위에 정확히 위치시키는 것입니다. 큐렛 날 전체를 치면에 눕히면 치석 탐지가 어렵고, 날이 조직 쪽으로 향하면 치은 손상이 발생합니다. 볼록한 치근면, 특히 치근 이개부(furcation)나 근원심 선각(line angle) 부위에서는 치면의 만곡 변화가 크므로, 기구를 이동할 때마다 손목의 미세한 회전으로 절단연을 치면 쪽으로 재적응시키는 훈련이 필요합니다.