전색재 도포 중 침으로 오염되었다. 가장 적절한 대응은?

타액의 단백질은 미세공을 막아 접착을 낮추므로 제조사 지침에 따라 재처리한다.

치아홈메우기(전색) 시술에서 산부식된 법랑질 표면이 침(saliva)에 오염되면 타액 단백질이 노출된 법랑질 미세기공을 막아 레진 전색재의 침투를 방해하고, 결과적으로 미세누출(microleakage)과 결합강도(shear bond strength, SBS) 저하를 초래합니다. 따라서 오염이 확인된 시점에서 그대로 중합하거나 물로 희석하는 것은 적절하지 않으며, 오염된 표면을 세척·건조한 뒤 산부식이나 접착제 도포 등 표면 재처리 과정을 다시 시행해야 합니다.

침 오염이 전색재 유지력에 미치는 영향

전색재의 성공적인 유지는 산부식을 통해 형성된 법랑질의 미세한 요철 구조에 레진이 침투하여 레진 태그(resin tag)를 형성하는 것에 달려 있습니다. 그런데 산부식 직후 침이 닿으면 타액 내 당단백질이 법랑질 표면에 흡착되어 소수성 레진의 침투를 물리적으로 차단합니다. Şimşek 등의 연구에서는 침 오염 후 적절한 재처리 없이 전색재를 도포한 경우 미세누출이 유의하게 증가한다고 보고하였고, Gomes-Silva 등의 연구에서도 침 오염이 전색재의 전단결합강도를 저하시키는 요인임을 확인했습니다. 핵심! 산부식된 법랑질은 표면 에너지가 높아 오염물질이 쉽게 부착되므로, 산부식 후에는 침 오염을 철저히 차단하는 것이 시술의 제1원칙입니다.

오염 시 재처리 프로토콜

침 오염이 발생했을 때 가장 중요한 것은 오염 물질을 기계적으로 제거한 후 처음과 동일한 표면 처리 과정을 다시 적용하는 것입니다. 일반적으로 물세척(rinsing)만으로는 타액 단백질이 완전히 제거되지 않으므로, 재산부식(re-etching) 또는 접착제 재도포가 필요합니다. Şimşek 등의 연구는 산부식 후 침 오염이 발생한 경우 산부식을 다시 시행하거나 접착제를 재도포하는 프로토콜이 미세누출을 감소시킨다고 보고하였습니다. Gok 등의 연구에서도 접착제 적용과 오염 조건이 전색재의 미세누출과 결합강도에 유의한 영향을 미친다고 확인되어, 오염 후 접착제를 적용하는 것이 유지력 회복에 도움이 될 수 있음을 시사합니다.

오염 후 대응	적절성	근거
그대로 중합	부적절	타액 단백질이 레진 침투 차단, 미세누출 증가 [2][3]
물을 뿌려 희석	부적절	단순 수세만으로 오염층 제거 불충분 [2]
교합면 삭제	불필요	오염은 표면 차원의 문제로 삭제까지 요구되지 않음
오염 제거 후 재처리	적절	재산부식 또는 접착제 재도포로 미세누출 감소 [2][3]
치실로만 닦고 종료	부적절	치실은 인접면용으로 교합면 오염 제거에 부적합

임상 적용 포인트

임상에서는 산부식 후 침 오염이 의심되는 즉시 수세 → 건조 → 재산부식(15~20초) → 수세 → 건조 → 전색재 도포의 순서로 처음부터 다시 시행하는 것이 안전합니다. 산부식 시간을 처음보다 짧게 가져가도 되지만, 오염된 표면을 그대로 두고 레진을 올리는 것은 피해야 합니다. 또한 접착제를 사용하는 술식에서는 오염 후 접착제를 다시 도포하는 것만으로도 결합강도 회복에 도움이 될 수 있다는 근거가 있습니다 ^[1][3]. 혼동 주의! 산부식 전 침 오염은 물세척과 건조만으로 대응 가능하지만, 산부식 후 침 오염은 반드시 재산부식이나 접착제 재도포가 필요하다는 점을 구분해야 합니다.