복합레진 수복에서 산부식한 법랑질이 타액에 오염되었다. 다음 조치는?

타액 오염은 접착을 방해하므로 표면을 다시 세척하고 접착시스템 지침에 맞게 재처리해야 한다.

복합레진 수복 과정에서 산부식(etching)을 시행한 법랑질 표면은 미세한 다공성 구조가 형성되어 접착제(adhesive)의 침투를 기다리는 상태가 된다. 이때 타액(saliva)이 묻으면 타액 내 당단백질과 수분이 산부식된 미세공극을 막아 레진 단량체의 침투를 방해하고, 결과적으로 접착 강도 저하와 미세누출(microleakage)을 유발한다. 산부식된 법랑질이 타액에 오염되면 오염된 표면을 그대로 두고 접착제를 도포해서는 안 되며, 세척과 건조를 통해 오염 물질을 제거한 뒤 재산부식 여부를 판단해야 한다.

타액 오염이 접착에 미치는 영향

산부식된 법랑질은 표면 에너지가 높아져 접착제가 잘 퍼질 수 있는 상태가 되지만, 타액이 닿으면 표면에 피막이 형성되어 접착제의 침투가 차단된다. Yazici 등^[1]의 연구에서는 산부식 후 타액 오염이 발생한 경우 접착제의 밀폐 능력이 저하되어 미세누출이 증가할 수 있음을 평가하였다. 이는 산부식-세정형(etch-and-rinse) 접착제뿐 아니라 자가부식형(self-etching) 접착제에서도 타액 오염이 접착 계면의 질을 떨어뜨릴 수 있음을 시사한다.

Jiang 등^[2]은 소의 법랑질을 이용한 연구에서 자가부식형 접착제 적용 전 타액에 오염된 경우 미세인장결합강도(microtensile bond strength)가 유의하게 감소함을 확인하였다. 특히 오염 후 물로 세척만 시행한 군에서도 결합강도가 완전히 회복되지 않았는데, 이는 타액 오염이 단순한 표면 오염에 그치지 않고 산부식된 미세구조 내부까지 영향을 줄 수 있음을 보여준다. 따라서 오염이 발생한 단계와 접착제의 종류에 따라 적절한 재처치가 필요하다.

임상 조치의 근거

보기 1번처럼 오염된 표면 위에 바로 접착제를 바르는 것은 접착제가 법랑질 표면에 제대로 침투하지 못하게 하므로 부적절하다. 보기 2번의 바셀린 도포는 접착 과정과 무관한 조치이며, 보기 4번의 광중합 추가는 접착제가 법랑질에 결합하지 못한 상태에서 중합만 진행시키는 것이므로 접착 실패를 해결하지 못한다. 보기 5번의 아말감 전환은 수복 재료를 바꾸는 극단적 선택으로, 복합레진 수복의 접착 원칙과 맞지 않는다.

Saayman 등^[3]은 산부식 후 타액 오염이 발생한 경우 미세누출이 증가할 수 있음을 보고하면서, 오염된 표면을 세척하고 재산부식하는 과정이 접착 시스템의 밀폐 능력을 회복하는 데 중요함을 강조하였다. Farmer 등^[4]도 수복 단계별 타액 오염이 미세누출에 미치는 영향을 평가하였는데, 접착제 도포 전 오염이 발생한 경우 복합레진 수복물의 변연 밀폐가 저하될 수 있음을 확인하였다. 이들 연구는 타액 오염 후 세척·건조를 시행하고, 사용하는 접착 시스템의 제조사 지침에 따라 재산부식 여부를 결정하는 것이 접착 실패를 예방하는 핵심 조치임을 뒷받침한다.

재산부식 판단의 실제

산부식-세정형 접착제를 사용하는 경우, 법랑질 산부식 후 타액 오염이 발생하면 물로 충분히 세척하고 건조한 뒤 인산(phosphoric acid)으로 재산부식하는 것이 일반적이다. 반면 자가부식형 접착제는 산부식 과정이 별도로 없거나 프라이머에 산이 포함되어 있으므로, 오염 발생 시 제조사 지침에 따라 세척 후 프라이머를 다시 적용하거나 해당 단계를 반복해야 한다. 핵심! 타액 오염은 접착 단계 중 언제 발생했는지에 따라 처치가 달라지므로, 사용 중인 접착 시스템의 지침을 확인하는 것이 우선이다.

혼동 주의! 타액 오염 후 단순히 물로 세척하고 건조만 하는 것으로 충분하다고 오해할 수 있으나, Jiang 등^[2]의 연구에서 세척만으로는 결합강도가 완전히 회복되지 않았다. 산부식된 법랑질의 미세공극에 침투한 타액 성분은 물 세척만으로 제거되지 않을 수 있으므로, 재산부식이나 프라이머 재적용 등 재료별 권장 처치를 따라야 한다.