탐침 시 기구가 치면에서 튀는 것은 기구 적응 불량이 가장 흔한 원인입니다. 작업 끝의 1~2mm 부위가 치면에 연속적으로 밀착되지 않으면 표면 요철이나 만곡을 지날 때 순간적으로 이탈했다가 다시 부딪히며 튀는 움직임이 발생합니다.
치주탐침 시에는 가볍고 일정한 측방압(약 0.25N, 25g)을 유지하면서, 기구 끝이 치면을 따라 미끄러지듯 이동하도록 해야 합니다. 손가락받침이 안정적이어도 끝의 적응이 불량하면 튀는 현상은 해결되지 않습니다.
탐침 횟수를 늘린다고 튀는 현상이 해결되지 않으며, 오히려 반복 측정은 조직 손상이나 출혈을 유발할 수 있습니다. 특히 치경부 함요나 치근이개부에서는 기구 목의 방향보다 끝 1~2mm의 미세한 적응 상태가 더 중요합니다.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.