치간유두가 완전히 채워진 좁은 접촉부에서는 치간 공간이 거의 없어 기구의 물리적 진입이 제한됩니다. 이 경우 치실이 1차 권장 기구입니다.
치실은 접촉점을 통과한 뒤 치아 인접면을 따라 활주시키는 방식으로 작동하므로, 치간 공간 폭과 무관하게 치은연하 치면 세균막을 효과적으로 제거할 수 있습니다.
치간칫솔은 금속 심선에 강모가 꼬여 있는 구조라 일정 직경 이상의 치간 공간이 확보되어야만 외상 없이 삽입할 수 있습니다. 치간유두가 채워져 공간이 소실된 상태에서 억지로 밀어 넣으면 치간유두 압박과 열구 상피 손상을 유발할 수 있습니다.
치간칫솔의 직경이 작다고 해서 좁은 접촉부에 무조건 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 치간칫솔은 치간유두 상방의 공간으로 삽입되어야 하며, 접촉점 자체를 통과시키는 치실과 삽입 경로가 다릅니다. 치간칫솔은 치간 공간이 열려 있거나 치간유두가 퇴축된 부위에서 선택하세요.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.