치주파일은 밀고 당기는 동작으로 단단하고 큰 치석을 잘게 부수는 데 주로 사용합니다. 이는 후속 기구 조작의 효율을 높이고 치근면 손상을 줄이기 위한 전처리 단계입니다.
치석을 분쇄한 후에는 그레이시 큐렛 등으로 치근활택술을 시행하여 치근면을 최종 평활합니다. 치주파일을 치근면에 직접 강하게 적용하면 심각한 손상을 유발할 수 있으므로 주의합니다.
치주파일은 치석 분쇄가 목적이므로, 치주낭 깊이 측정이나 치근이개부 탐침 용도로 사용해서는 안 됩니다. 측정에는 반드시 치주탐침이나 나베르 탐침을 사용하십시오.
학습 참고용입니다. 실제 임상은 최신 지침과 소속 기관 프로토콜을 따르세요.