분체공학과 전처리 단위조작 | 마이메르시 MyMerci
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분체공학과 전처리 단위조작

산업약학 II

제제 I 고형 제제 및 단위조작

1. 분체공학과 전처리 단위조작 [약제학]

(1) 분체의 기하학적 특성과 측정

① 입자경 표현과 입도분포 측정

입자경 표현 : Feret경(투영상의 두 평행선 거리) · 체적상당경(같은 부피 구의 지름) · Stokes경(같은 침강속도 구의 지름)

입도분포 측정 : 체분석(통과 질량) · 레이저회절(산란각) · Andreasen 침강법(침강 시간)

② 비표면적과 표면 전기적 성질

비표면적은 단위 질량당 표면적으로, 투과법(압력손실·유량)은 외부 표면 위주, BET(다층흡착의 단분자층량)는 세공까지 반영해 더 큰 값.

건조 분체는 마찰로 정전기 대전이 일어나 응집 증가, 입도·밀도 차가 크면 이송 중 분리(segregation) 심화.

(2) 유동성 지표와 밀도

① 안식각과 밀도 기반 유동성 지표

안식각(angle of repose)은 쌓인 원뿔 빗면과 수평면이 이루는 각으로 작을수록 유동성 양호.

겉보기밀도는 자연 충전, 탭밀도는 다진 뒤의 밀도로 탭밀도가 항상 크거나 같다.

Carr 압축도지수 : (탭밀도-겉보기밀도)/탭밀도×100 · Hausner 비 : 탭밀도/겉보기밀도 — 작을수록 유동성 양호

② 유동성 판정 기준표

지표유동성 양호유동성 불량
안식각25~30도40도 초과
Carr 압축도지수10% 이하25% 초과
Hausner 비1.11 이하1.34 초과

(3) 분쇄·체과·건조 단위조작

① 분쇄기와 분쇄 에너지 법칙

분쇄는 비표면적을 증가시킨다 : 해머밀(충격) · 볼밀(충격+마찰) · 제트밀(입자 충돌)

Rittinger 법칙은 생성 표면적에 비례(미분쇄), Kick 법칙은 입경 비의 로그에 비례(조분쇄), 중간은 Bond.

② 체과와 KP 표준체 번호

체과는 체로 분급하고 응집괴를 푸는 조작, 체분석 값(통과 질량 백분율)을 누적하면 입도분포 곡선.

KP 표준체 번호는 커질수록 체눈이 작아지는 반비례.

③ 건조 조작과 함수율

건조곡선 : 예열기간 · 항률건조기간(속도 일정) · 감률건조기간(속도 감소)

유동층건조(열풍 부유로 빠름) · 진공건조(감압으로 저온) · 동결건조(승화, 열에 약한 물질, 다공성이라 재용해 빠름)

평형함수율은 그 온도·습도에서 더 줄지 않는 함수율, 상대습도와의 관계 곡선이 흡습등온선.

📌 실전 체크 포인트!

방향: 안식각, Carr 압축도지수, Hausner 비는 셋 다 값이 작을수록 유동성이 좋다는 같은 방향이며, 하나만 반대로 외우면 판정이 어긋난다.

수치: 겉보기밀도와 탭밀도의 차이가 작을수록 압축도지수와 Hausner 비가 작아지고 흐름은 좋아진다.

감별: 비표면적 측정에서 투과법은 외부 표면 위주, BET는 세공까지 반영해 더 큰 값을 준다.

암기 대구: 표면적 비례는 Rittinger로 미분쇄, 로그 비례는 Kick으로 조분쇄에 대응한다.

순서: 건조곡선은 예열기간, 항률건조기간, 감률건조기간 순서이며 평형함수율에서 건조가 멈춘다.

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