part1. 치과보존

A 필수연결 문항 6개 · B 심화사례형 1개는 아래 접힘 상자

(1) 우식의 원인균과 경조직

치아 우식은 세균이 당을 분해해 만든 산이 치아 경조직의 무기질을 녹이는(탈회) 병이다. 주요 원인균은 스트렙토코쿠스 뮤탄스(S. mutans)다. 자당을 이용해 불용성 글루칸을 만들어 치면에 단단히 붙고 치태를 이루며, 산을 만들어 법랑질을 탈회시킨다.

락토바실러스균은 우식이 진행되는 데 관여하고, 악티노마이세스균은 치근 우식에 관여한다. 치주질환과 관련된 세균은 따로 있다.

(2) 인접면 우식의 진행

인접면 우식은 접촉점의 아래쪽에서 시작한다. 법랑질에서는 삼각형 모양으로 진행하다가 법랑상아경계(DEJ)에 닿으면 옆으로 넓게 퍼진다. 상아질이 법랑질보다 덜 석회화되어 우식이 더 빨리 진행하기 때문이다. 방사선 사진에서는 법랑상아경계를 따라 퍼지는 투과상으로 보인다.

인접면 우식의 진행: 법랑질에서 삼각형, 법랑상아경계에서 측방 확산 (학습용 모식도)

A 필수연결 문항 1개 · B 심화사례형 8개는 아래 접힘 상자

(1) Black의 와동 분류

① 와동 분류표

1급 와동은 구치의 교합면 중심구뿐 아니라 협면과 설면의 소와·열구, 상악 전치 설면의 소와처럼 소와와 열구에서 시작하는 병소의 와동이다.

2급 와동은 소구치와 대구치의 인접면이 침범된 것으로, 교합면까지 함께 이어지는 경우가 많다. 교두를 포함할 만큼 넓게 진행해도 2급의 범주다. 5급 와동은 치은연 근처의 치경부 마모나 우식에 적용한다. Black의 원분류는 1~5급이다. 교두정·절단연의 병소(6급)는 후에 추가된 분류로, 교재에 따라 포함 여부가 다르다(「확인 필요」).

Black의 와동 분류 1~5급의 위치 (학습용 모식도)

A 필수연결 문항 12개(근관치료 11개 + 급성 염증 1개) · 이 편에서 문항이 가장 많은 장 · B 심화사례형 2개는 아래 접힘 상자

(1) 치수염과 급성 염증

급성 염증에서 가장 먼저 염증 부위로 이동하는 세포는 호중구다. 화학주성으로 모여 탐식 작용을 하며, 급성 치수염의 초기 방어에서도 그렇다.

가역성 치수염은 차거나 단 자극을 받을 때만 짧게 아프고 자극을 없애면 통증이 가라앉는다. 비가역성 치수염은 자발통이 있고 냉온 자극 뒤에도 통증이 오래 이어지며, 치수를 살리기 어려워 근관치료가 필요하다.

(2) 근관치료 순서

① 술식 순서

근관와동 형성 → 발수 → 근관장 측정 → 근관 형성·세척 → 근관 충전.

일반적으로는 러버댐을 장착하고 와동을 형성한 뒤 발수(치수 제거), 근관장 측정, 근관 확대·세척, 건조, 근관 충전, 임시 충전(가봉) 순서로 진행한다. 문항에 "근관장 측정 후 발수"처럼 순서가 거꾸로 적힌 표현이 있으면 오답이다. 발수가 먼저, 근관장 측정이 다음이다(「확인 필요」: 문항 수정 대상 후보).

근관치료의 순서: 근관와동 형성, 발수, 근관장 측정, 근관 형성·세척, 근관 충전 (학습용 모식도)

(3) 근관장 측정

근관 성형과 충전은 생리적 치근단공(백악-상아 경계)을 기준으로 한다. 생리적 치근단공은 해부학적 치근단공보다 약 0.5~1.0mm 치관 쪽에 있다.

방사선 사진에서 파일 끝이 치근단에 닿은 것처럼 보여도 실제로는 치근단공을 벗어나 있을 수 있다. 주 치근단공이 해부학적 치근단에서 옆으로 열리는 경우가 많아서 방사선 사진만으로는 정확한 근관장을 알기 어렵다.

전자식 근관장 측정기는 치근단 조직과 구강 점막 사이의 전기 저항이 일정하다는 원리를 쓴다. 파일 끝이 치근단 부위에 닿으면 측정기가 그 일정한 저항값을 나타내며, 이때의 파일 길이로 근관장을 정한다.

해부학적 치근단과 생리적 치근단공의 위치 차이(약 0.5~1.0mm) (학습용 모식도)

(4) 근관 세척제와 근관 충전

근관은 거타퍼차콘과 실러로 채운다. 실러는 콘과 근관 벽 사이의 빈 공간과 부근관을 메워 밀폐성을 높이고, 남은 세균을 가두며, 콘이 잘 들어가게 윤활 작용도 한다. 경화된 뒤에 체액에 녹지 않아야 밀폐가 오래 유지되므로, 용해도가 높은 것은 요구 조건에 맞지 않는다. 치근단 조직의 재생을 유도해 생리적 치근단 폐쇄를 만드는 것은 MTA 같은 특정 재료의 특징이고 일반 실러의 주된 기능이 아니다.

근관치료를 마친 치아의 최종 수복에서 포스트는 상부 코어를 유지하는 것이 주된 목적이다. 포스트가 치아 자체를 강화하거나 근관을 밀폐하는 것은 아니다.

A 필수연결 문항 7개 · B 심화접착 사례 3개는 아래 접힘 상자 · 치과재료 편의 복합레진 장과 함께 읽는다

(1) 중합수축과 적층 충전

복합레진은 굳을 때 부피가 줄어든다. 이 수축이 치질과 수복물 사이에 미세한 틈을 만들어 미세누출을 일으키고, 구강 내 세균과 타액이 스며들면 술후 과민증, 이차 우식, 변색이 생긴다.

중합수축 응력을 줄이려면 적층 충전법을 쓴다. 한 번에 두껍게 채우지 않고 약 2mm 이하의 얇은 층으로 나누어 채우고 층마다 빛으로 굳힌다. 한 번에 두껍게 채우면 응력이 커져 미세누출이 늘어난다. 빛으로 굳히면 표면에 산소 때문에 덜 굳은 산소 저해층이 생기며, 마무리 과정에서 닦아 낸다.

(2) 법랑질과 상아질의 접착

법랑질을 인산으로 산부식하면 법랑소주의 핵심부 또는 주변부가 선택적으로 녹아 미세한 요철이 생긴다(교재에 따라 주변부가 녹고 핵심부가 남는 양상으로 쓴다). 접착제가 이 요철로 스며들어 미세기계적으로 결합한다(레진 태그).

상아질에서는 산부식으로 도말층을 없애고 상아세관을 연다. 이어 프라이머를 발라 친수성 환경을 만들면 접착제와 레진이 노출된 콜라겐 망과 상아세관으로 스며들어 혼화층(혼성층)을 이룬다. 순서는 산부식 → 프라이머 → 접착제이며, 상아질을 지나치게 말리면 콜라겐 망이 무너져 접착이 나빠진다.

산부식 → 프라이머 → 접착제·광조사 → 복합레진 충전 (학습용 모식도)

(3) 법랑질이 없는 변연: 오픈 샌드위치

2급 와동에서 인접면 치은측 변연의 우식이 깊어 법랑질이 없고 상아질만 있으면 복합레진만으로는 변연을 완전히 봉쇄하기 어렵다. 이때는 글래스아이오노머 시멘트를 이장재로 먼저 깔고 그 위에 레진을 수복한다(오픈 샌드위치). 글래스아이오노머는 상아질에 화학적으로 결합하고 불소를 내며 레진과도 결합한다.

2급 와동의 오픈 샌드위치: 치은측에 글래스아이오노머, 그 위에 복합레진 (학습용 모식도)